应该这样分辨：整体设计:根据JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美国电子工程设计发展联合协会)的标准规范，从DDR400内存开始，PCB应采用6层设计，其中第2层为接地层，第5层为电源层，其余4层均为信号层。采用6层PCB板，有4层可以走信号线，表面布线比较宽松(同层布线)，大面积覆铜设计，能降低EMI(电磁干扰)。不过为了控制成本，很多产品通常采用折衷的办法(其中也不乏大品牌也有这样的做法)采用四层板，然后使用单面。4层PCB板，在系统稳定性以及超频能力上远远不如6层PCB板设计的内存。
拿到内存后，您要要从正面、侧面进行仔细观察，看看布线是否很紧凑，在此，您可以多拿几条内存加一进行比较，四层PCB和六层PCB在比较时是很明显。在此可能有人会问，这能有什么影响?当然大的影响不会有，其主要是抗干扰能力的下降，布局太密容易影响到内存使用的稳定性。
金手指(插脚):首先要看的就是金手指的亮度，不能有发白或发黑的现象，发白是镀层质量差的表现，发黑是磨损和氧化的结果。其次看内存的金手指制造方法，现通常有两种——电镀和化学镀。电镀金手指耐用性更好，镀层更加均匀，金层厚度是化学沉金的3～10倍，金层越厚耐磨度越好，可以在使用中有效抗摩擦破损，防止氧化层产生，保证金手指与接触部位的良好导通性。您在观察时电镀的金手指时，可以在末端看到一个“小辫子”，这是生产工艺造成，电镀必须要各金手指是导通，电镀完后再分板将导通线切断。选购内存时只要细心观察就能发现。由于出厂时检验部门会对产品的合格率进行检测，因此内存一般都会进行一次拔插，金手指部位会有轻微的痕迹，可能会使观察“小辫子”不太明显，可多换几条观察。
生产工艺:做工比较好，用料比较好的内存PCB表面应光洁、元件焊接整齐、焊点均匀而有光泽，边缘整齐而无毛边。颗粒、电阻、电容等焊接点圆滑饱满并富有光泽，此说明厂家在生产中对选料、流程把控很严很讲究。用手指轻轻摸过接触焊接点，如果有刮手的感觉或者感觉棱角分明，说明做工比较粗糙。如果发现光泽度不是很好，表明这些部位抗氧化性不好。在此，要特别注意那些散装的内存产品，由于没有包装保护，它们的外表面很容易刮伤。
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